Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower.

Fitur yang sebaiknya ada:

· Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet.

· Air flow dan temperatur yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll.

· Menggunakan design Anti-Static

· Air Flow Rate : 0,3 - 24 L/min

· Heat Element : 50 Watt Metal Heater
· Hot Air Temperature Range : 100°C - 480°C